目前芯片代工商的產能普遍緊張，但仍無法滿足強勁的代工需求，汽車、家電等多領域的芯片，都供不應求，芯片代工商也在盡力擴大產能。
外媒援引國際半導體產業協會的數據報道稱，全球 8 英寸晶圓代工產能，今年及未來的 3 年將持續增加。
從國際半導體產業協會的數據來看，全球芯片代工商 8 英寸晶圓的代工產能，從 2020 到 2024 年，平均每年將增加 17%，在 2024 年的月產能將達到 660 萬片晶圓。
芯片代工商 8 英寸晶圓的月產能在 2024 年達到 660 萬片晶圓，也就意味著在 5 年的時間里，月產能將增加 95 萬片晶圓。
國際半導體產業協會的數據還顯示，今年全球的 8 英寸晶圓中，將會有超過 50% 來自芯片代工商。
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