據外媒報道，業界普遍認為，蘋果公司在自研5G基帶芯片，用于iPhone等產品，以逐步擺脫對高通的依賴，增強對核心部件的掌控能力。
但由于蘋果自身不具備制造芯片的能力，他們所研發的A系列及M系列芯片，都是交由臺積電進行晶圓代工，再交由其他廠商進行封裝等，因而蘋果自研的5G基帶芯片，也將交由相關的代工商代工。
對于蘋果自研的5G基帶芯片，有外媒在報道中表示，仍可能交由臺積電進行晶圓代工，最后的封裝也會交由代工商。
但與晶圓代工可能交由多年的合作伙伴臺積電不同，蘋果自研5G基帶芯片的封裝，可能不只一家廠商有意，有報道稱日月光和Amkor科技正在競爭。
在報道中，相關的媒體提到，爭奪蘋果自研5G基帶芯片的日月光和Amkor科技，都有封裝高通基帶芯片的經驗。而蘋果iPhone近幾年的銷量都在2億部之上，如果全面轉向自研5G基帶芯片，代工訂單也將相當可觀，能大幅提升業績。
蘋果自研5G基帶芯片，預計是在他們與高通因專利授權費而產生紛爭時，就開始謀劃的。
蘋果與高通之間因專利授權費而產生的法律大戰，在持續近兩年之后于2019年的4月份和解，兩家公司當時還簽署了多年的芯片采購協議和長達6年的專利授權協議，但業界認為，即便他們與高通簽訂了芯片采購協議，蘋果也會著手研發基帶芯片，以擺脫對高通的依賴，在他們10億美元收購英特爾的智能手機基帶芯片業務，獲得大量的專利之后，這一意圖也更為明顯。
由于蘋果與高通在2019年的4月份和解時，5G就已開始商用，目前5G也已商用多年，蘋果也已連續3年在秋季推出全系支持5G的iPhone，因而他們推出的自研基帶芯片，也將從5G基帶芯片開始。
在蘋果自研的5G基帶芯片上，高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙，月初在西班牙巴塞羅那舉行的2023年度世界移動通信大會(MWC 2023)上在接受采訪時，曾表示他們預計蘋果在2024年將有自研基帶芯片。這也就意味著相關的代工，并不會遙遠，如果在明年3月份開始用于相關的產品，可能在今年下半年就會開始。
