次世代主機發熱測試 索尼PS5拷機溫度最高

此前，關于索尼和微軟的次世代主機的拆解信息已經公布，國外發燒友又開始了對次世代主機的各種硬件測試。國外推主 Roberto Serrano 對三款次世代主機進行了拷機測試，一起看看吧。

根據 Roberto 實測數據，三款次世代主機中，索尼 PS5 拷機溫度最高，峰值為 65 度，運行溫度為 55 度;作為參考，該機的 SoC 封裝面積是 308mm2，風扇尺寸 120x45mm。

Xbox Series X 溫度峰值為 62 度，運行溫度為 52 度，得益于較大的 SoC 封裝面積 360.45mm2，和 130×25mm 的風扇尺寸，該機相較于 PS5，峰值溫度要低一些。

IT之家獲悉，性能最低的 Xbox Series S 在三款主機中溫度最低，該機 SoC 封裝面積為 197.05mm2，散熱風扇尺寸為 120×14mm，運行溫度為 47 度，峰值 52 度。以上測試并非來自官方數據，僅供參考。