Intel預(yù)計會在明年初的CES 2022大會上發(fā)布Alder Lake-P 12代酷睿移動處理器，混合架構(gòu)，最多6大8小14核心20線程。
AMD則應(yīng)該會同步帶來銳龍6000H、銳龍6000U系列，還是7nm Zen3架構(gòu)，最多繼續(xù)8核心16線程。
但是根據(jù)最新消息，到了銳龍7000系列，就會完全不一樣了。
硬件曝料高手Greymon55給出的說法稱，銳龍7000H系列將基于5nm工藝的Zen4架構(gòu)，并分為了兩個系列。
一是“Phoenix-H”，最多8核心16線程，熱設(shè)計功耗低于40W。
二是“Raphael-H”，最多達(dá)到16核心32線程，熱設(shè)計功耗會不低于45W。
GPU部分都會升級到RDNA2架構(gòu)，也將是主流銳龍APU第一次擺脫Vega架構(gòu)，但具體規(guī)格暫不清楚。
值得一提的是，“Raphael”一般被認(rèn)為是Zen4桌面版銳龍的代號，但是早在去年3月泄露的信息就顯示，它也會有移動版，熱設(shè)計功耗最高可達(dá)65W。
現(xiàn)在看來，Phoenix-H就是傳統(tǒng)的移動版升級，Raphael-H則是把桌面版拿過來，適當(dāng)調(diào)整后用于游戲本。
事實上，Intel 12代酷睿也是這么做的，新增加了一個H55系列，采用S-BGA封裝，最多8大8小16核心24線程，熱設(shè)計功耗45-55W。
Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列桌面版預(yù)計明年年底發(fā)布，銳龍7000H/U系列移動版則要等到后年初，集成5nm工藝的Zen4 CCD、7nm工藝的CIOD3，每個CCD最多16核心32線程、32MB三級緩存。
它們的競爭對手，將是Raptor Lake 13代酷睿，后者還是混合架構(gòu)。
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